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INDUSTRY

Electronics

CMES의 3D Vision technology와 robot guidance solution은 높은 정밀도 및

정확성으로 이동 중에 발생하는 제품 손상을 최소화하고, 자동 티칭(teaching) 기능이 

​공정 세팅을 간소화시켜줌으로써 생산 효율을 극대화합니다.

Wafer (un)loading application & alignment

· 웨이퍼 이송 어플리케이션: 

3D Vision이 웨이퍼 카세트 캐리어를 인식하여  자동 티칭으로 생성된 로봇 패스를 웨이퍼 이송 로봇에게 전달하면 로봇이  웨이퍼 로딩/언로딩을 수행하는 어플리케이션.

· 웨이퍼 카세트 픽업 어플리케이션(Alignment): 
설비 레이아웃 변경으로 인한 웨이퍼 카세트 캐리어의 위치 변경이 발생한 경우, 3D Vision이 카세트 위치를 인식하여 로봇 패스를 자동 보정해주는 어플리케이션.  

01

Semiconductor

Features

· 수동 티칭이 아닌 자동 티칭으로  
공정 세팅 간소화 
· 위치 보정 정밀도  

Cutting & welding guidance

· 냉장고 냉매 주입 배관 커팅 Guidance:

3D 비전으로  냉매 주입구에 부착된 커플러 모양을  정확히 인식하여 절단, ​
용접하는 융착기 로봇의 위치를 가이드는 어플리케이션.  

· 용접 Guidance:

 냉장고의 컴프레서 배관 용접 위치를 3D 비전으로 촬영하여 로봇이 용접할 수 있도록 가이드하는 어플리케이션. 

02

Home appliance 

production

Features

· 커플러 및 배관 용접부 3D 형상 및
정확한 위치 인식


· 다양한 용접부 사이즈 및  위치 인식이
가능하여 다품종  소량 생산
· 라인 적용 가능
· 다양한 산업용 및 협업로봇 호환 가능

AGV /AMR (6 axis position adjustment )

CMES AGV/AMR 6축 보정 Solution은 AGV/AMR에 3D Vision을 투입하여 AGV/AMR 위치 에러를 반영한 후, 그 위에 로봇이 정확한 작업을 수행할 수 있도록 위치를 보정해주는 어플리케이션.​

03

AGV / AMR

Features

· 가격 경쟁력 있는 솔루션
· 스마트 센서 적용으로  PC 없이
간편하게 공정 세팅 가능 
· 통신 시간 생략으로 Cycle Time 단축  

Bin picking (Mobile phone)

AI가 접목된 CMES Bin Picking Solution은 Bin 내 물체들을 정확히 인식하고 Robot path 및 Gripping Point를 생성, 패키징 박스 내 특정한 위치에 끼워 넣는  어플리케이션. 

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Mobile phone

Features

· Deep Learning을 활용한
 다양한 구성품의 정확한 인식


· Multi Gripping Point 설정 가능
· 다양한 산업용 및 협업로봇 호환 가능  

APPLICATIONS

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