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INDUSTRY

Electronics

CMES의 3D vision technology와 robot guidance solution은 높은 정밀도 및

정확성으로 이동 중에 발생하는 제품 손상을 최소화하고, 자동 티칭(teaching) 기능이

공정 세팅을 간소화시켜 줌으로써 생산 효율을 극대화합니다.

Wafer (un)loading application & alignment

· 웨이퍼 이송 어플리케이션: 

3D Vision이 웨이퍼 카세트 캐리어를 인식하여 자동 티칭으로 생성된 로봇 패스를 웨이퍼 이송 로봇에게 전달하면 로봇이  웨이퍼 로딩/언로딩을 수행하는 어플리케이션.

· 웨이퍼 카세트 픽업 어플리케이션(Alignment): 
설비 레이아웃 변경으로 인한 웨이퍼 카세트 캐리어의 위치 변경이 발생한 경우, 3D Vision이 카세트 위치를 인식하여 로봇 패스를 자동 보정해주는 어플리케이션.  

01

Semiconductor

Features

· 수동 티칭이 아닌 자동 티칭으로  
  공정 세팅 간소화 
· 위치 보정 정밀도  

Cutting & welding guidance

냉장고 냉매 주입 배관 커팅 Guidance는 3D 비전으로  냉매 주입구에 부착된 커플러 모양을  정확히 인식하여 절단, 용접하는 융착기 로봇의 위치를 가이드는 어플리케이션.  

용접 Guidance는 냉장고의 컴프레서 배관 용접 위치를 3D 비전으로 촬영하여 로봇이 용접할 수 있도록 가이드하는 어플리케이션. 

02

Home appliance 

production

Features

· 커플러 및 배관 용접부 3D 형상 및
  정확한 위치 인식

· 다양한 용접부 사이즈 및  위치 인식이
  가능하여 다품종  소량 생산
· 라인 적용 가능
· 다양한 산업용 및 협업로봇 호환 가능

AGV /AMR (6 axis position adjustment )

CMES AGV/AMR 6축 보정 Solution은 AGV/AMR에 3D Vision을 투입하여 AGV/AMR 위치 에러를 반영한 후, 그 위에 로봇이 정확한 작업을 수행할 수 있도록 위치를 보정해주는 어플리케이션.​

03

AGV / AMR

Features

· 가격 경쟁력 있는 솔루션
· 스마트 센서 적용으로  PC 없이
  간편하게 공정 세팅 가능 
· 통신 시간 생략으로 Cycle Time 단축  

Bin picking (Mobile phone)

AI가 접목된 CMES Bin Picking Solution은 Bin 내 물체들을 정확히 인식하고 Robot path 및 Gripping Point를 생성, 패키징 박스 내 특정한 위치에 끼워 넣는  어플리케이션. 

04

Mobile phone

Features

· Deep Learning을 활용한
  다양한 구성품의 정확한 인식

· Multi Gripping Point 설정 가능
· 다양한 산업용 및 협업로봇 호환 가능  

APPLICATIONS

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