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씨메스, 미국 ‘PACK EXPO 2021’서 물류 로봇 자동화 솔루션 출품

미국 시장 개척 본격 돌입

AI 로봇비전 솔루션 기업 ‘주식회사 씨메스(CMES)는 지난 9월 27일부터 29일까지 미국 라스베이거스에서 진행된 'PACK EXPO 2021'에 참가했다고 밝혔다. 해당 관계자에 따르면, “북미 최대 포장 박람회로 올해 1,500여 개 부스와 2만여 명의 방문객을 기록했다. 코로나 사태 이후 개최된 큰 행사라 그 어느 때보다도 많은 인파가 몰렸다”라고 전했다.


이번 전시에서 씨메스는 물류 로봇 자동화 솔루션인 랜덤 디팔레타이제이션 (Random Depalletization)과 보이드 필 솔루션 (Void Fill Solution)을 출품했다.


PACK EXPO 2021 씨메스 부스 전경
PACK EXPO 2021 씨메스 부스 전경, 출처: 씨메스

랜덤 디팔레타이제이션의 경우 미국 로봇 SI 기업인 BTB Solutions 및 가와사키 로봇과 협업해 전시를 진행했으며, 보이드 필 솔루션은 스마트 패키징 솔루션 업체 FoldedPak과 협업했다.


랜덤 디팔레타이제이션은 팔레트에 쌓인 박스를 컨베이어 벨트로 옮기도록 도와주는 물류 자동화 솔루션으로 SKT와 공동 개발한 AI가 개별 박스를 인식하고, 3D 비전으로 각 박스의 깊이 정보를 이용함으로써 무작위로 쌓인 다양한 박스들을 정확히 인식하여 수행할 수 있다. 이번에 출품한 솔루션은 씨메스가 자체 개발하여 올해 첫 선을 보인 시뮬레이터 EQUAL™(이퀄)이 탑재되어 있어 공정 세팅을 하는 데에 편이성을 높였다.


보이드 필 솔루션 (Void Fill Solution)은 상품이 들어 있는 박스 내 빈 공간 체적을 인식하고 정확히 계산한다. 특히 빈 공간에 자동으로 적정량의 완충재를 삽입할 수 있어 편리하며, 로봇 자동화로 박스 포장 속도와 효율성을 증대할 수 있다. 씨메스는 '물품 포장 장치 및 포장'이라는 타이틀로 CJ 대한통운, 효원기계와 함께 공통 특허를 보유하고 있다. 이미 미국에서는 스마트 패키징 업체 FoldedPak을 통해 북미 물류 양산 라인에 적용되고 있다.


씨메스에 따르면 미국 상위그룹 로봇 System Integrator 기업들, 로봇 제조 기업, 상위 유통 기업인 월마트, 식품, 포장 업체 등 다양한 기업들이 솔루션에 많은 관심을 나타냈다. 특히 로봇 공정 디자인부터 모든 과정을 3차원 시뮬레이터(EQUAL™: 이퀄)로 컨트롤한다는 점에서 주목받았다.



랜덤 디팔레타이제이션
사진설명좌: 시뮬레이터 EQUAL™이 탑재된 랜덤 디팔레타이제이션, 우: 씨메스 이성호 대표가 월마트 관계자에게 설명하는 모습, 출처: 씨메스

씨메스 관계자는 "현재 북미 시장에서 생산 효율성 개선을 위하여 자동화에 대한 수요가 높아지는 가운데 거대 물류 기업들이 자사 솔루션에 많은 관심을 나타내 의미가 큰 전시였다고 할 수 있다"라며 "앞으로 북미 시장에서 영역을 확대해 나갈 것"이라고 전했다.



[최은화 매경비즈 연구원]

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